名詞
犠牲層。製造工程の途中で意図的に形成し、最後に除去する薄膜層。
📝 MEMSや半導体加工の用語。除去によって空隙や可動構造を作り出す。
工艺中先沉积一层牺牲层再刻蚀。
(gōng yì zhōng xiān chén jī yī céng xī shēng céng zài kè shí.)
工程ではまず犠牲層を成膜し、その後エッチングする。
牺牲层被腐蚀掉后形成悬空结构。
(xī shēng céng bèi fǔ shí diào hòu xíng chéng xuán kōng jié gòu.)
犠牲層が除去されると中空構造が形成される。
二氧化硅常用作牺牲层材料。
(èr yǎng huà guī cháng yòng zuò xī shēng céng cái liào.)
二酸化ケイ素はよく犠牲層の材料として使われる。
⚖️ 類義語との比較
「牺牲层」は除去前提の一時的な層で、最終製品に残る「功能层」とは対照的。
生成: claude-opus-4-8 ／
生成日:
2026/07/19 22:23
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