名詞
ボンディング。半導体でチップと基板を細い金線などで電気的に接続する工程。
📝 固有名詞的な音訳語（bonding）。半導体製造で使われる。
芯片封装需要进行邦定。
(xīn piàn fēng zhuāng xū yào jìn xíng bāng dìng.)
チップの封止にはボンディングが必要だ。
邦定的金线非常细。
(bāng dìng de jīn xiàn fēi cháng xì.)
ボンディングの金線は非常に細い。
自动化设备提高了邦定的效率。
(zì dòng huà shè bèi tí gāo le bāng dìng de xiào lǜ.)
自動化装置がボンディングの効率を高めた。
⚖️ 類義語との比較
「焊接」と近いが、邦定は半導体のワイヤボンディングを特に指す音訳語。
生成: claude-opus-4-8 ／
生成日:
2026/07/12 19:43
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