名詞
封止・検査（半導体の封止とテスト）。パッケージングと最終検査の総称。
📝 半導体産業の専門用語。「封装」と「测试」を合わせた略語。
这家工厂主要承接芯片的封测业务。
(zhè jiā gōng chǎng zhǔ yào chéng jiē xīn piàn de fēng cè yè wù。)
この工場は主にチップの封止・検査業務を請け負っている。
封测环节直接决定了芯片的良率。
(fēng cè huán jié zhí jiē jué dìng le xīn piàn de liáng lǜ。)
封止・検査の工程はチップの歩留まりを直接左右する。
晶圆制造完成后还要经过封测才能出货。
(jīng yuán zhì zào wán chéng hòu hái yào jīng guò fēng cè cái néng chū huò。)
ウエハー製造の後、封止・検査を経てはじめて出荷できる。
⚖️ 類義語との比較
「封测」は封止と検査を一括りにした半導体後工程の略語で、パッケージング単独を指す「封装」より工程範囲が広い。
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2026/07/12 19:43
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