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温度交变试验

wēndù jiāobiàn shìyàn

専門用語(工学)
温度サイクル試験。高温と低温を繰り返し与えて製品の耐久性を評価する試験。
📝 電子部品や材料の熱膨張差による劣化・故障を検証する環境試験。
这批芯片必须通过温度交变试验才能出厂。 (zhè pī xīnpiàn bìxū tōngguò wēndù jiāobiàn shìyàn cáinéng chūchǎng.)
このチップは温度サイクル試験に合格して初めて出荷できる。
温度交变试验中样品在极冷与极热之间反复切换。 (wēndù jiāobiàn shìyàn zhōng yàngpǐn zài jílěng yǔ jírè zhījiān fǎnfù qiēhuàn.)
温度サイクル試験では試料が極寒と極熱の間で繰り返し切り替わる。
工程师记录了温度交变试验后焊点的开裂情况。 (gōngchéngshī jìlù le wēndù jiāobiàn shìyàn hòu hànqiǎn de kāiliè qíngkuàng.)
技術者は温度サイクル試験後のはんだ接合部の亀裂状況を記録した。

⚖️ 類義語との比較

単なる高温試験と異なり、高温と低温を交互に負荷する点が特徴。
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